背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

• 作者: 杜红兵 王小平 秦典成 纪成光 陈正清
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 高频高速PCB 信号完整性 频域法 背钻 回波损耗 插入损耗
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 页码范围: 1244-1248
• 页数: 5页
• 分类号: TN91
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2020.06.010

摘要

利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究.结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性.