辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响

• 作者: 余辉 刘光明 刘明瀚 王洪火 甘鸿禹 赵文浩 黄超华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰电镀银 丁二酰亚胺 辅助配位剂 结合力 光泽 组织结构
• 年，卷（期）: 2020,（21）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 1457-1460
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.21.001

摘要

以含羧基化合物A或其铵盐B,又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银.镀液的基础组成和工艺条件为:硝酸银5 g/L,丁二酰亚胺60 g/L,硼砂5～10 g/L,pH=9.5±0.5,温度20～30°C,磁力搅拌,时间30 min.研究了3种辅助配位剂对无氰电镀银光亮电流密度范围及银层光泽、结合力和表面形貌的影响.结果表明,采用化合物含羧基铵盐化合物B作为辅助配位剂时光亮电流密度范围为0.020～0.867 A/dm2,所得银层的光泽高达579 Gs,结合力良好,组织结构受电流密度的影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘光明		74	354	9.0	16.0
2	甘鸿禹		2	0	0.0	0.0
3	黄超华		1	0	0.0	0.0
4	王洪火		1	0	0.0	0.0
5	刘明瀚		1	0	0.0	0.0
6	余辉		1	0	0.0	0.0
7	赵文浩		1	0	0.0	0.0