基于灰色关联分析法的COC芯片翘曲变形注塑工艺优化

• 作者: 刘治华 张瑞根 徐刚 李洋 梁帅 舒海涛
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 工艺参数优化 翘曲变形 正交试验 灰色关联度分析
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 65-70
• 页数: 6页
• 分类号: TQ320.72
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2020.10.012

摘要

针对微流控芯片在注射成型过程中出现的翘曲变形现象,选取环烯烃类共聚物(COC)材料,结合模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间、注塑压力5个工艺参数设计正交试验.采用灰色关联分析法对正交试验结果进行了分析,通过Moldflow模拟分析工艺参数对微流控芯片注射成型翘曲变形的影响,运用信噪比对实验结果进行处理,并采用灰色关联度模型分析各工艺参数对芯片翘曲变形的影响程度.将正交试验极差分析结果与灰色关联分析法所得结果进行比较,发现灰色关联分析法所得结果优于极差分析的结果,得出影响COC芯片翘曲变形的顺序从大到小为熔体温度、模具温度、保压压力、保压时间、注塑压力,并得到最优工艺参数为模具温度120℃、熔体温度265℃、保压压力100 MPa、保压时间14 s、注塑压力125 MPa.该方法能有效提高制品质量,经优化后收缩不均翘曲变形量降低了29.76%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐刚		3	0	0.0	0.0
2	梁帅		3	0	0.0	0.0
3	舒海涛		1	0	0.0	0.0
4	刘治华		1	0	0.0	0.0
5	李洋		1	0	0.0	0.0
6	张瑞根		1	0	0.0	0.0