复合材料贴补工艺参数的研究及优化模拟

• 作者: 杨永忠 杨龙英
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 复合材料 贴补 补片直径 补片厚度 弯曲强度 修补模型
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 191-195
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

贴补是复合材料修补中一种重要的修补方式,研究了贴补的补片直径和补片厚度对树脂基复合材料层压板弯曲强度恢复值的影响,确定了最佳的贴补工艺参数.并通过有限元分析建立了修补模型,对贴补工艺参数进行了优化.