2019年全球半导体产业的资本投入与晶圆产能状况分析

• 作者: 闵钢
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路 半导体器件 产业状况
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 行业分析|Market Analysis
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN40|F416.63
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.02.002

摘要

分析数据包括全球半导体产业的资本投入,全球半导体产业的研发支出,全球晶圆产能规模和晶圆产能状况.全球半导体产业投资10亿美元以上的成员分析,全球研发支出前十大半导体厂商的分析.