基于Moldflow的手机壳成形翘曲分析及优化设计

• 作者: 崔子怡 张洪军 梁晓雯 黎锐冬
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow 手机壳 翘曲变形 保压压力
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 196-198
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.72
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2020.08.063

摘要

薄壁注塑件制品生产过程中易产生翘曲变形,质量难以保证,致使模具设计过程复杂,开发周期长.运用Moldflow仿真软件,对ABS+ PC材质的手机壳注塑过程产生的翘曲变形进行了分析.结果 表明,收缩不均产生形变是产生翘曲变形的主要影响因素,熔体温度、注射压力、保压压力和保压时间等工艺参数是引起塑件收缩不均的主要原因.根据模流分析的结果优化工艺参数,可以进一步减小翘曲变形量,对于提高产品质量,缩短产品开发周期,具有较好的指导意义.