多层材料结构热应力的分析研究

• 作者: 姬继文 白玉梅 高红斌
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 多层材料结构 热应力 解析模型
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 114-115,118
• 页数: 3页
• 分类号: TB383|TB115
• 语种: 中文

摘要

针对多层材料结构由温度梯度引起的热不匹配问题,建立了不依赖于材料层数的热应力解析模型,基于四层材料结构中热应力的分布情况,对比分析了解析模型和有限元分析结果,研究了温度、层厚对多层材料结构中热应力和界面应力的影响.研究结果表明:解析模型与有限元分析所得应力分布一致,温度对应力的影响呈正相关;层厚会改变材料结构中的应力分布,影响情况视应力的性质而定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高红斌		25	105	5.0	9.0
2	白玉梅		3	1	1.0	1.0
3	姬继文		2	0	0.0	0.0