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摘要:
近年来,MEMS技术取得了飞速发展,应用范围不断扩大,具有巨大的发展潜力,但其可靠性问题已成为制约其发展的关键因素之一.本文阐述了MEMS器件特点,对比分析了MEMS与IC在材料、结构及工艺上的差异,重点关注了典型MEMS器件工艺流程中可能引入的缺陷类型,及这些缺陷将导致的可靠性问题.对进行MEMS器件的DPA试验和失效分析工作有一定意义.
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文献信息
篇名 MEMS器件典型缺陷与可靠性分析
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2020,(19) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 57-59
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许艳君 1 0 0.0 0.0
2 闫玉波 1 0 0.0 0.0
3 李智 1 0 0.0 0.0
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期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
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