厚铜板阻焊起泡原因分析及改善

• 作者: 王康兵 周刚 曾祥福
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜印制板 阻焊 油墨起泡 静电 黏度
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 图形形成
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要.本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡.