面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术

• 作者: 王瑾 石修瑀 王谦 蔡坚 贾松良
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 预成型底部填充 窄节距 倒装芯片
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 封面文章
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0105

摘要

近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点.传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充.介绍了这类新型底部填充技术的具体工艺及材料需求,并提出了目前其在大规模量产以及未来更窄节距应用中存在的问题及挑战,总结了目前产业界在提高量产生产效率、提升电互连的可靠性以及开发纳米级高热导率填料等方面提出的解决方案,分析了该技术未来的发展方向.