CSP焊点焊后残余应力分析与预测

• 作者: 黄春跃 赵胜军 梁颖 匡兵 唐香琼
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 带动量项神经网络 再流焊 残余应力 灵敏度分析
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 机械电子工程
• 页码范围: 148-154
• 页数: 7页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.12178/1001-0548.2019114

摘要

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度为95％时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距.所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93％,平均误差为3.19％,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测.