热循环对金带微电阻点焊接头连接界面及抗拉力的影响

• 作者: 蒋玲玲 郭芮岐 刘刚 张乐 樊凯 张勇
• 来源期刊: 强度与环境
• 关键词: 金带 微电阻点焊 热循环 连接界面 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 环境工程|ENVIRONMENT ENGINEERING
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.19447/j.cnki.11-1773/v.2021.03.008

摘要

针对金带/陶瓷基板镀金层组合互连结构,制备单面微电阻点焊焊点,在模拟空间环境温度交替变化的条件下,即-65℃～150℃,温度转换时间＜1分钟,高低温保温时间各15分钟,进行500次的热循环试验.借助聚焦离子/电子双束电镜和拉力测试机,研究焊点的微观界面、断裂模式及抗拉力,分析有无热循环焊点连接界面变化机理及焊点的可靠性.结果表明,热循环过程中,焊点连接界面上未紧密接触的孔洞,在畸变能差驱动的界面扩散作用下,从孔颈处开始接触并发生原子结合,尺度减小.未经热循环焊点和经历了热循环试验的焊点,断裂模式均为金带颈部断裂,平均拉力值变化不超过10g,其差异主要由热循环试验热应力对金带的损伤程度不同引起.在模拟空间环境热循环试验条件下,金带/陶瓷基板镀金层组合互连结构单面微电阻点焊焊点具备高可靠度.