智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究

• 作者: 党宁 潘效飞 龚平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 智能功率器件 铝层 绝缘层 玻璃纤维 填充料 布线层设计
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 84-88
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0109

摘要

近年来,家用电器的变频功能逐渐成为其市场竞争中的主要技术卖点之一.智能功率模块作为白色家电的核心器件,降低热阻和提升耐压作为两项最重要的封装评估项目愈发受到设计者的重视.以铝基板为载板的功率模块作为介绍对象,从其各介层的结构和工艺处理方式等方面入手,解决铝基板在实际生产中遇到的绝缘层开裂引发的可靠性问题.