低挥发超柔软高回弹有机硅导热垫片的研制

• 作者: 叶恩洲
• 来源期刊: 有机硅材料
• 关键词: 导热垫片 安防 低挥发 超柔软 高回弹
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 研究•开发|Research & Development
• 页码范围: 7-10,19
• 页数: 5页
• 分类号: TQ324.2+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2021.02.002

摘要

以端乙烯基侧链乙烯基硅油、端含氢硅油、聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂混合物以及氧化铝等为原料,制得低挥发超柔软高回弹导热垫片,探讨了原料配比及加工工艺对垫片硬度、回弹性以及挥发率等性能的影响.较佳工艺条件为:端乙烯基侧链乙烯基硅油与端含氢硅油质量比为3.67:1、胶料中聚二甲基硅氧烷的质量分数为68.96％、胶料中偶联剂的质量分数为0.087％、高温抽真空处理时间为8 h,制得的垫片热导率为3.430 W/(m·K),邵尔OO硬度为22度,在150℃ ×24 h下挥发物的质量分数为0.0242％,具有良好的回弹性,表观挥发率测试无凝结,可用于安防监控产品.