基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术

• 作者: 李仁爱 陈兵 陈玉坤
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 聚多巴胺 铜面处理技术 印制电路板
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 特种板|Special PCB
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应".因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势.在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜面改性的新方案.通过扫描电镜(SEM)、红外(FTIR)、热分析(TGA)和接触角(CA)对改性后铜表面进行了表征,确认聚多巴胺在铜表面的修饰成功.实验结果表明,修饰后的铜面亲水性增加,对聚合物表面的粘附力增加,且聚多巴胺在铜表面的附着性良好,具有优异的耐高温和耐水洗性能.