半导体硅片微裂纹缺陷的红外显微热成像检测

• 作者: 唐庆菊 刘永杰 高帅帅 范维明 季娟
• 来源期刊: 黑龙江科技大学学报
• 关键词: 半导体硅片 微裂纹 红外热波 信噪比
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 页码范围: 177-183
• 页数: 7页
• 分类号: TN219
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-7262.2021.02.008

摘要

为提高半导体硅片缺陷检测的可靠性,提出线性调频激光激励红外显微热成像检测方法.采用808 nm激光器热激励含有微裂纹缺陷的样件,以红外热像仪采集表面热图序列,利用傅里叶变换算法,分析半导体硅片微裂纹宽度、光源激励功率、初始频率和终止频率对检测信噪比的影响.结果表明,微裂纹宽度越大,检测信噪比越大,缺陷越易被检测.较高的激光激励功率和较小的初始频率和终止频率,有利于增大检测信噪比,扫描时间对信噪比影响很小.