真空玻璃封接接头残余应力的影响因素分析

• 作者: 杨毅博 徐冬霞 岳高伟 李彦兵 张红霞
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 关键词: 残余应力 正交设计 钎焊压力 真空玻璃 封接接头
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 273-279
• 页数: 7页
• 分类号: TG113|TQ171.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjvst.202006017

摘要

采用正交设计和有限元模拟的方法研究了真空玻璃的钎焊温度、保温时间、钎料厚度和施加压力等工艺参数对真空玻璃封接接头残余应力的影响,并分析不同钎焊工艺对真空玻璃封接接头剪切强度的影响,确定了最优水平组合.结果 表明:钎料的厚度对接头残余应力的影响最为显著,施加压力对接头残余应力的影响较为显著,钎焊温度和保温时间的影响较小;钎焊温度为275℃,保温时间为20 min时,接头剪切强度最高.最优的水平组合为钎焊温度275℃,保温时间20 min,钎料厚度为0.3 mm,施加压力为8.56 N.优化的参数设计能够减小接头的残余应力,有利于提高接头的强度.