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摘要:
介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术.采用多层印制电路板(Printed Cir-cuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联.采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺与砷化镓(GaAs)工艺相结合的芯片异构集成方案,成功研制出16通道带滤波功能层天线的T组件,体积为22 mm×22 mm×12 mm,质量不超过13 g.与同频段同功能的砖式T组件相比,体积缩减75%,质量降至10%.该组件充分发挥CMOS工艺强大的数模混合集成能力和化合物半导体工艺优异的射频性能,并将两类芯片在平面内直接异构拼装,在集成密度、功能密度、射频性能以及可实现性等多个方面获得了良好的平衡.
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内容分析
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文献信息
篇名 一种Ka频段高密度高集成瓦式T组件的设计
来源期刊 电讯技术 学科
关键词 有源相控阵 Ka频段 瓦式 CMOS 异构集成
年,卷(期) 2021,(3) 所属期刊栏目 电子与信息工程|Electronics and Information Engineering
研究方向 页码范围 373-378
页数 6页 分类号 TN83|TN957.3
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893x.2021.03.018
五维指标
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
有源相控阵
Ka频段
瓦式
CMOS
异构集成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
出版文献量(篇)
5911
总下载数(次)
21
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