钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
电子与封装期刊
\
ONO反熔丝器件可编程特性研究
ONO反熔丝器件可编程特性研究
作者:
潘福跃
张明新
曹利超
刘佰清
洪根深
张海良
刘国柱
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
ONO
反熔丝
击穿电压
导通电阻
摘要:
ONO(Oxide-Nitride-Oxide)反熔丝器件具有可靠性高、抗辐射、高开关比等优异特性,一直用于抗辐射可编程逻辑器件.基于0.6 μm CMOS工艺,分别采用"AF+MOS"和"MOS+AF"集成方法成功制备了ONO反熔丝器件,研究了ONO反熔丝阵列单元编程特性、导通电阻与编程电流以及编程时间之间的关系,同时对两种典型编程通路的编程特性进行特征化表征,考察了反熔丝单元编程前后的电应力可靠性.研究结果表明,采用"AF+MOS"集成方法制备的ONO反熔丝器件具有优良的击穿均匀性和编程特性.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
反熔丝型现场可编程门阵列单粒子锁定实验研究
A42MX36现场可编程门阵列
电流跃变
单粒子绝缘击穿
单粒子伪锁定
用于可编程器件的MTM反熔丝特性研究
MTM反熔丝
ONO反熔丝
可编程器件
PAL可编程逻辑器件开发和应用
PAL
可编程逻辑器件
编程
熔丝
基于ALD Al2O3新型反熔丝器件的可靠性研究
金属-绝缘体-金属反熔丝
原子层沉积
开关比
时变击穿特性
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
ONO反熔丝器件可编程特性研究
来源期刊
电子与封装
学科
关键词
ONO
反熔丝
击穿电压
导通电阻
年,卷(期)
2021,(7)
所属期刊栏目
微电子制造与可靠性|Microelectronics Fabrication & Reliability
研究方向
页码范围
77-82
页数
6页
分类号
O472+.4
字数
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0715
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2021(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
ONO
反熔丝
击穿电压
导通电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
期刊文献
相关文献
1.
反熔丝型现场可编程门阵列单粒子锁定实验研究
2.
用于可编程器件的MTM反熔丝特性研究
3.
PAL可编程逻辑器件开发和应用
4.
基于ALD Al2O3新型反熔丝器件的可靠性研究
5.
在系统可编程模拟器件(ispPAC)及其应用
6.
系统可编程器件CPLD的配置方法
7.
使用嵌入式处理器对可编程逻辑器件重编程
8.
可编程逻辑器件低功耗技术
9.
在系统可编程模拟器件(ispPAC)及其应用
10.
Matlab在可编程逻辑器件设计中的应用
11.
反熔丝FPGA配置电路的研究
12.
应用可编程器件GAL设计多路竞赛抢答器
13.
基于可编程逻辑器件的数字电路设计
14.
ONO反熔丝的研究
15.
基于反熔丝的 FPGA的测试方法
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子与封装2021
电子与封装2020
电子与封装2019
电子与封装2018
电子与封装2017
电子与封装2016
电子与封装2015
电子与封装2014
电子与封装2013
电子与封装2012
电子与封装2011
电子与封装2010
电子与封装2009
电子与封装2008
电子与封装2007
电子与封装2006
电子与封装2005
电子与封装2004
电子与封装2003
电子与封装2002
电子与封装2001
电子与封装2021年第9期
电子与封装2021年第8期
电子与封装2021年第7期
电子与封装2021年第6期
电子与封装2021年第5期
电子与封装2021年第4期
电子与封装2021年第3期
电子与封装2021年第2期
电子与封装2021年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号