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摘要:
反熔丝器件广泛地应用在FPGA、DRAM、PROM、EPROM芯片中.介绍了多晶硅/ONO(氧化层-氮化物-氧化层)/多晶硅结构的反熔丝.描述了半导体技术制造反熔丝的工艺流程和工艺条件.未编程的反熔丝表现为电容特性,电阻即off-state电阻较大;经高电压编程的反熔丝即onstate电阻阻值较低.高压编程过的反熔丝的上下导电层短路(阻值在几十欧姆范围内),形成电流通路.研究中采用生长氧化层-氮化-生长氧化层的方法形成ONO结构.试验数据表明:ONO结构反熔丝介质漏电低于1×10-14A,稳定性高,在较大温度范围内on-state电阻变化小.反熔丝编程电压在15V以下.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 ONO反熔丝的研究
来源期刊 沈阳工业大学学报 学科 工学
关键词 反熔丝 氧化层/氮化物/氧化层 电阻 编程电压 稳定性
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 信息科学与工程
研究方向 页码范围 546-548
页数 3页 分类号 TN3
字数 1226字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-1646.2006.05.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李新 沈阳工业大学信息科学与工程学院 60 231 9.0 12.0
2 孙承松 沈阳工业大学信息科学与工程学院 17 134 6.0 11.0
3 张丽娟 沈阳工业大学信息科学与工程学院 17 85 5.0 9.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
反熔丝
氧化层/氮化物/氧化层
电阻
编程电压
稳定性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
沈阳工业大学学报
双月刊
1000-1646
21-1189/T
大16开
沈阳市铁西区南十三路1号
8-165
1964
chi
出版文献量(篇)
2983
总下载数(次)
5
总被引数(次)
22269
论文1v1指导