石墨镀镍FIP加成型有机硅密封剂的制备和性能研究

• 作者: 李静 李锋 李炳章 范晋锋 张贵恩 王喆 王执乾
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 关键词: 石墨镀镍 密封剂 力学性能 导电性能 渗滤阈值 偶联剂
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437
• 语种: 中文

摘要

以甲基乙烯基硅橡胶为基体,石墨镀镍粉体为导电填料,制备了石墨镀镍FIP加成型有机硅密封剂.考察了石墨镀镍粉体填充量对密封剂力学性能、导电性能的影响,对比了热处理前后密封剂的力学性能随石墨镀镍粉体填充量的变化;同时考察了偶联剂处理石墨镀镍粉体后对密封剂力学性能、导电性能的影响.研究结果表明:经过热处理后的密封剂硬度明显增加,拉伸强度和断裂伸长率也有一定程度增加;随着石墨镀镍粉体填充量的增加,密封剂的体积电阻率出现了五个数量级的转变,其渗滤阈值为54％～56％;使用偶联剂处理石墨镀镍粉体后,可明显提升密封剂的导电性能,同时密封剂的力学性能也有所改善.