纳米金属颗粒焊膏低温烧结连接及其接头可靠性研究进展

• 作者: 任辉 张宏强 王文淦 贾强 彭鹏 邹贵生
• 来源期刊: 中国激光
• 关键词: 材料 纳米材料 电子封装材料 纳米金属颗粒焊膏 低温烧结 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 课题二 激光制备纳米材料/结构及其用于低温连接的技术与装备及应用|Task 2 Laser Fabricating Technology and Equipment of Nanomaterials and Nanostructures and Their Applications in Low Temperatu
• 页码范围: 120-134
• 页数: 15页
• 分类号: O436
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL202148.0802011

摘要

电子产业的快速发展使电子封装面临新的问题和挑战,功率密度的不断提高和应用领域的不断拓展要求电子器件具有更高的服役温度.纳米金属颗粒焊膏凭借其优越的电热性能和"低温连接、高温服役"的特点已成为电子封装连接材料的重要发展方向.从纳米金属颗粒焊膏的烧结机理、组成成分、技术工艺发展过程等方面阐述了近年来焊膏烧结技术的发展情况,讨论了现有国内外研究的优势和不足,并结合烧结后接头的可靠性测试方案和结果,指出了现有研究在高温高功率下应用的失效机理及未来纳米金属颗粒焊膏烧结技术的发展方向,这对纳米金属颗粒焊膏在电子器件封装领域的大规模应用及第三代半导体产业在国内的快速发展具有重要意义.