电子产品金属桥连接的可靠性研究

• 作者: 刘建更 张巧威
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热应力 金属桥 屈服强度
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN103
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.03.007

摘要

分析了3种金属桥材料在规定的环境条件下,所产生的热应变、热应力对可靠性的影响和金属桥失效的机理,并通过试验验证了金属桥连接的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张巧威	河北科技大学网络学院	4	3	1.0	1.0
2	刘建更	中国电子科技集团有限公司第十三研究所	1	0	0.0	0.0