5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 高频(高速)化 微导通孔 激光钻孔 热传导 飞秒激光
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 设计/CAM|Design/CAM
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.07.005

摘要

评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性.采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和缺陷,制造出接近完美理想的导通孔,可明显地提高信号传输的完整性和稳定性.