厚铜板阻焊制作流程优化研究

• 作者: 丁敏达 廉泽阳 李艳国 黄振伦
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 厚铜板 阻焊丝印 阻焊预烤 阻焊曝光 阻焊显影
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 图形形成|Pattern Formation
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.07.007

摘要

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常.本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40％,成本降低约20％.