基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究

• 作者: 段龙帆 卢会湘 刘瑶 严英占
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: LTCC基板 丝网印刷 离网间距 印刷速度
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0912

摘要

通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50 μm.由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100 μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验.通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50 μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值.