图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析

• 作者: 李仕武 谢明运 王景贵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 图形电镀 高厚径比 孔内无铜
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.007

摘要

孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高.本文通过对一款高厚径比板的孔内无铜问题进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题.