大众将自研高性能芯片,车企实现芯片自由门槛有哪些?

• 作者: 高驰
• 来源期刊: 汽车与配件
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 动态
• 页码范围: 63
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0162.2021.09.021

摘要

短时间内,芯片短缺的情况很难出现缓解的迹象.众多全球主机厂开始考虑如何解决“卡脖子”的困局.大众极有可能成为较早布局的传统车企.在接受外媒采访时,大众集团CEO迪斯透露,大众正在计划自主设计和开发高性能芯片和所需的软件. 若干年前,特斯拉撇开了Mobileye和英伟达,开始自研芯片.2019年,特斯拉自主开发的芯片在Model 3上量产,真正实现了芯片自由,一部分车企开始意识到将芯片掌握在自己手中的重要性.2020年开始的全球缺芯潮更是让全行业都看到了“得芯片者得天下”这一事实.