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摘要:
针对签名验签速度难以满足特定应用领域需求的问题,该文设计了一种高性能Ed25519算法的硬件实现架构.采用宽度为2 bit的窗口法实现标量乘运算,减少了标量乘所需的总周期数;通过优化点加倍点操作步骤,提高了乘法器的硬件使用率;使用低计算复杂度的快速模约简实现模乘,提高了整体运算速度.为了使模L运算可复用标量乘中的快速模约简,该文提出一种基于Barrett约简的模L算法.通过优化解压过程中模幂操作过程,精简了步骤并使其可复用模乘.对所提架构做硬件实现,在TSMC的55 nm CMOS工艺下,面积为746×103等效门,最高频率360 MHz,每秒能够执行公钥生成9.06×104次、签名8.82×104次和验签3.99×104次.
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文献信息
篇名 高性能Ed25519算法硬件架构设计与实现
来源期刊 电子与信息学报 学科
关键词 椭圆曲线数字签名算法 爱德华兹曲线 硬件实现 标量乘 快速模约简
年,卷(期) 2021,(7) 所属期刊栏目 电路与系统设计|Circuit and System Design
研究方向 页码范围 1821-1827
页数 7页 分类号 TN918|TP309
字数 语种 中文
DOI 10.11999/JEIT200876
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研究主题发展历程
节点文献
椭圆曲线数字签名算法
爱德华兹曲线
硬件实现
标量乘
快速模约简
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与信息学报
月刊
1009-5896
11-4494/TN
大16开
北京市北四环西路19号
2-179
1979
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