耐高温聚酰亚胺粘接材料的研究与应用进展

• 作者: 祁浩然 杨明伟 张新岭 吴昊 职欣心 张燕 杨洋 刘金刚
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 粘接 粘接剂 胶膜
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 49-54,70
• 页数: 7页
• 分类号: TQ433
• 语种: 中文

摘要

综述了近年来国内外在耐高温聚酰亚胺(PI)粘接材料领域内的研究与应用进展情况.从PI粘接材料的发展历史、结构特征、分类以及改性和功能化现状等方面进行了阐述,着重介绍了聚酰胺酸(PAA)型、可溶或可熔PI型以及无溶剂型PI粘接材料基础与应用研究领域内的研究进展情况.最后结合中国地质大学(北京)在高性能PI粘接材料领域内的基础与产业化研究方面的进展,对该类型材料的未来发展趋势进行了展望.