贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺

• 作者: 黄云 周家兴
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 贴片式熔断器 耐焊接热性能 改善方案
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 技术·创新|Technology and Innovation
• 页码范围: 49-53,66
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6079.2021.07.012

摘要

为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用.本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性.