航空发动机陶瓷基高温封严涂层研究进展

• 作者: 程涛涛 王志平 戴士杰 丁坤英 马祥
• 来源期刊: 机械工程学报
• 关键词: 高温封严涂层 显微形态 显微组织 仿生结构设计 晶须增韧
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 126-136,147
• 页数: 12页
• 分类号: TG174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2021.10.126

摘要

高温封严涂层应用在航空发动机高压压气机和涡轮等气路封严部位,可以减少转子和静子之间的间隙,提高发动机效率、降低油耗,是当前研究的热点.从金属基高温封严涂层和陶瓷基高温封严涂层两个方面分别进行分析,总结国内、外高温封严涂层的发展及研究现状,指出我国在陶瓷基高温封严涂层研究和应用领域存在的差距;分析YSZ陶瓷基封严涂层失效的主要原因,并且分别从陶瓷涂层显微形态优化和显微组织优化两个角度进行展开,分析当前提高YSZ陶瓷基封严涂层热循环寿命的研究成果和存在的问题;探索了基于贝壳仿生结构设计和晶须增韧机理分别对涂层显微形态优化和显微组织优化的新思路,以及新技术面临的问题.在此基础上,展望了新型陶瓷基高温封严涂层的发展方向.