英特尔:由外而内重塑芯片设计

• 作者: 宋奇
• 来源期刊: 计算机与网络
• 年，卷（期）: 2021,（11）
• 所属期刊栏目: 市场透析
• 页码范围: 74
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1739.2021.11.057

摘要

英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时,一再提及"英特尔世界一流的封装和组装测试技术".基辛格上个月向投资者表示:"我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣".