柔性电子器件集成与其在包装上的应用

• 作者: 饶江 何邦贵 陈芳锐 夏家良
• 来源期刊: 包装工程
• 关键词: 柔性 电子 集成 包装
• 年，卷（期）: 2021,（19）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备|Process and Equipment
• 页码范围: 232-242
• 页数: 11页
• 分类号: TS801.8|TB484
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2021.19.030

摘要

目的 分析柔性电子和柔性基底的发展现状、趋势和前景,为促进智能包装的进一步发展提供参考.方法 先从柔性基底材料入手,梳理常见基底材料性能;再综述柔性电子器件集成的研究现状及主要的集成技术,并讨论其在包装上的应用.结论 具有较好柔韧性和降解性的纸基可作为柔性电子集成的基底材料,结合柔性印刷电子技术和传统硅基电子技术的优势,将柔性电子器件通过蛇形互联结构集成并封装在柔性基底上,从而制备集成可拉伸的微系统,且随着新型印刷电子材料、印刷工艺、新技术和新设备的不断涌现,柔性电子器件集成于柔性基底上并应用于包装将成为一大研究热点.