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摘要:
近年来在经济全球化发展的环境下,市场竞争呈现出越发激烈的状态,合理的控制产品成本、增强质量并且减少开发的时间周期属于首要解决的问题,而DFM属于并行工程中的重要内容,是可制造性设计形式,能够实现产品设计与生产工艺方面的有效评估目的,在设计阶段结合具体生产要素和影响因素等增强产品设计效果,尤其是在电子行业的PCB (印制电路板)产品设计中的应用,可以解决目前的产品设计问题,增强设计系统与生产系统的兼容性,改善设计现状的同时提升工作质量和水平,有着一定的应用价值.基于此,下文研究研究DFM在PCB设计中的应用意义,提出相关的应用建议和措施,旨在为增强PCB设计效果提供支持和帮助.
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电路板
可测性设计
基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨
印刷电路板
热模型
热功耗
热设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 DFM技术在PCB设计中的应用分析
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(11) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 45-46
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
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电子世界
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