基于半导体封装的数据采集系统的设计探讨

• 作者: 李展
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 数据采集系统 设计
• 年，卷（期）: 2021,（11）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与材料
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TP274.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.11.011

摘要

在科学实验当中,经常会用到数据采集系统,其乃是其中的重要测量环节;伴随科学技术水平的不断提升,许多先进技术被应用在此系统设计中;半导体封装是当前半导体领域中的重要工作,需要多领域技术的紧密融合才能完成,并且其中需要用到各种数据来提供支撑,而怎样才能采集到更为准确且全面的数据,乃是当前需要迫切解决的难题.本文基于半导体封装需要,设计了以此为基础的生产线数据采集系统,分别从系统数据流程、系统功能、系统需求等方面展开剖析,望能为此领域设计研究提供一些借鉴.