面向CFRP层压板的贴片式EIT检测方法

• 作者: 张汝超 陈龙 张祺岳 霍昱呈 范文茹
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（23）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 117-119
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

对于碳纤维增强层合板(Carbon fiber reinforced ploymer,CFRP)在生产和使用过程中可能存在的损伤问题,提出了一种将电极片贴在CFRP四周的电阻抗层析成像(Electrical Impedance Tomography,EIT)检测方法.与嵌入式EIT方法相比,该方法不会对CFRP结构造成进一步伤害,有更加广泛的应用场景.基于COMSOL与MATLAB研究了贴片式与嵌入式电阻抗层析成像方法的灵敏度矩阵与图像重建效果.研究结果表明,所提出的贴片式EIT不仅不会对待测材料造成二次伤害,其灵敏度分布与图像重建效果也达到了嵌入式EIT的相近水平.