内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究

• 作者: 丁承文 吕辉
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 微通道 数值模拟 散热测试
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 环境适应性设计|Environment Adaptability Design
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2022.02.009

摘要

为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研制.开发微通道换热器性能测试系统,对模拟样件散热效果进行试验验证.结果表明,内置微通道散热单元T/R组件的热流密度达到274.2 W/cm2,可保障高功率芯片工作在允许的温度范围内.该设计方式值得在局部热流密度过高的电子器件热设计中推广应用.