底部填充胶及其环氧树脂的技术现状与趋势分析

• 作者: 甘禄铜 刘鑫 李勇
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 底部填充胶 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 60-64,68
• 页数: 6页
• 分类号: TQ430
• 语种: 中文

摘要

作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点.本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展,对底部填充胶的未来发展提出了展望.