AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展

• 作者: 王露露 马北越 刘春明 邓承继 于景坤
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: AlN 烧结技术 烧结助剂
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 180-184
• 页数: 5页
• 分类号: TQ175
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2022.02.019

摘要

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高.AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料.主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展,并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题,展望了AlN陶瓷的发展趋势.