电镀参数对电镀镍层性能的影响

• 作者: 李彭瑞 任春江 章军云 陈堂胜
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍 微观结构 显微硬度 SiC/Ni 工艺参数
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 论文|TREATISE
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2022.02.006

摘要

采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响.结果表明:当镀液温度在45～60℃时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势.电镀液温度为55℃,pH在4.0～4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层.