基于单颗磨粒划切试验的SiCp/Al复合材料表面去除机理研究

• 作者: 张红哲 张旭 朱晓春 鲍永杰
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 单颗磨粒划切试验 缺陷形成机理 划切仿真 凹坑 裂纹
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 机械工程|Mechanical Engineering
• 页码范围: 388-397
• 页数: 10页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2022.02.020

摘要

碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料中含有不规则碳化硅颗粒使得材料内部形成大量非理想截面,为材料表面的有效去除带来困难.为了揭示材料去除机理,进行SiCp/Al复合材料单颗磨粒变切深划切的表面去除仿真分析和试验验证.研究结果表明,界面破坏对表面创成有重要影响,存在铝合金基体撕裂、界面分离,碳化硅颗粒裸露、裂纹扩展、破碎脱落、压入铝合金基体、碎片滑擦材料表面等去除过程,碳化硅颗粒中部大面积破碎脱落形成凹坑,并在刀具推挤作用下对材料进行二次切削,使铝合金基体表面形成非连续裂纹.SiCp/Al复合材料中由于铝合金基体的存在,实际划切深度小于名义切削深度.研究可以为SiCp/Al复合材料去除机理与加工研究提供一定借鉴.