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高熵陶瓷材料研究进展及挑战
高熵陶瓷材料研究进展及挑战
作者:
王云平
刘世民
董闯
原文服务方:
材料工程
高熵陶瓷
成分设计
团簇加连接原子模型(CPGA)
制备工艺
性能应用
摘要:
高熵作为全新的材料体系,得益于巨大的组分空间、独特的微观结构以及较大的构型熵所赋予其独特且可调的优异性能,已成为材料领域的研究热点。高熵陶瓷的研究目前还处于探索阶段,尤其在精准的成分设计理论、高纯高产率粉体制备、新型烧结工艺等方面,亟待深入研究。因此,本文针对高熵陶瓷的五大高熵效应、新的设计理论、粉体制备方法、新型烧结工艺以及综合性能与实际应用进行了梳理归纳,并通过团簇加连接原子模型(CPGA)对高熵陶瓷(HEC)成分设计进行解析,深入挖掘了HEC的组元和微结构以及性能之间的关系。未来HEC的重点发展方向仍然为基础理论设计,尤其是针对非氧化物HEC成分结构。同时,在样品制备上要在学科交叉领域寻找突破,如采用人工智能机器学习与3D打印进行制备。最后,要寻找结构、热障耐腐涂层、机械、工程光学和磁性等方面实际应用并对探究工况环境下的强化、失效机制深入探究分析。
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关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
高熵陶瓷材料研究进展及挑战
来源期刊
材料工程
学科
关键词
高熵陶瓷
成分设计
团簇加连接原子模型(CPGA)
制备工艺
性能应用
年,卷(期)
2024,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
83-100
页数
18页
分类号
字数
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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版权信息
全文
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2024(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高熵陶瓷
成分设计
团簇加连接原子模型(CPGA)
制备工艺
性能应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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