原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
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宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估
双列直插式封装
力学环境
环境敏感要素
环境适应性
评估
宇航元器件热环境适应性评价技术研究
宇航元器件
热环境
环境适应性
评价技术
宇航元器件力学环境适应性评价技术研究
宇航元器件
力学环境
环境适应性
评价技术
大型雷达热带海洋环境适应性设计
雷达
高温
高湿
高盐雾
环境适应性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 某型电子元器件海洋环境适应性评估方法研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科 交通运输
关键词 海洋环境;高温度;高湿度;盐雾;可靠性建模分析
年,卷(期) 2025,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29-35
页数 7页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
海洋环境;高温度;高湿度;盐雾;可靠性建模分析
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
论文1v1指导