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印制电路资讯2007年第3期出版文献
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7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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2000年
目录
1.
双赢理念 成就环球领先地位——专访环球集团
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
7-9
摘要:
环球集团乃汇聚高科技、高品质、卓越服务及完善管理的多元化企业,为电路板行业提供先进的电路板制程生产与辅助设备,并提供一站式的售后维修服务。
2.
变废为宝 自主科技成果显身手--湖南万容科技有限公司明果英董事长访谈
作者:
李帅 韦晴
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
10-11
摘要:
《国务院关于落实科学发展观加强环境保护的决定》使工业废弃物的处理与循环利用成为工业制造领域广泛关注的话题。废旧印制电路板的处理与循环利用,对节约资源,提高行业清洁生产水平,保护社会生态环境有...
3.
继往开来 再谱新华章——恩德科技设立上海PCB设备厂
作者:
李帅 董利
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
12-13
摘要:
2007年第一场行业盛会CPCASHOW在上海盛大举行,中国PCB行业响起了新一轮产业发展的军号,成为第一大生产基地之后,将进一步向产业强国推进。
4.
光辉人生路 闪光创业史——缅怀我国PCB创业者王铁中
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
14-22
摘要:
刚刚参加完第16届上海国际电子电路展览会(“2007年CPCA展”)归来,正抓紧时间赶写在展览会上的采访稿之际,我接到《印制电路资讯》执行主编何坚明的电话。告之我国PCB老前辈——王铁中先生...
5.
钓鱼随想
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
22
摘要:
勿用讳言,某些有条件的企业,经常举办各类钓鱼比赛,场面之热烈、参加人数之众多,已为一景。
6.
悼念中国印制电路奠基人王铁中研究员
作者:
王厚邦
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
23
摘要:
今年3月25日当我把刊有纪念我国印制电路板诞生五十周年的稿子的《印制电路技术与标准简讯》的第2期印出来的时候,还不知道王铁中研究员已经病危,过了两天他就因病逝世。没有想到我写的文章也成了纪念...
7.
无线电线路可以“印制”——纪念中国第一块印制板诞生五十周年
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
24
摘要:
2007年3月27日,有“中国印制电路奠基人”之称的王铁中老前辈逝世,让我们心情沉重。五十年前,他和同事经历三年的时间,研制出中国第一块线路板,为中国的印制板行业发展奉献了毕生的精力。但随着...
8.
技术创新 清洁生产 走可持续发展道路——记CPCA SHOW 2007
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
25-27
摘要:
上海的初春,乍暖还寒。浦东上海新国际博览中心,彩旗飘扬,人流汇集。一年一度的中国国际电子电路展(CPCA SHOW)3月21日在这里开幕。
9.
民族品牌的图强之路——专访斯坦得化工(集团)公司
作者:
何坚明 李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
28-29
摘要:
连续数年保持40%以上的业绩增长,短短八年占据国内PCB行业化学药水领军地位,斯坦得化工的崛起不能不说是中国PCB发展历程中的一个奇迹。正是因为有了很多这样的企业不断进取、壮大,才有了今天产...
10.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
31-35
摘要:
2007年1—2月中国电子产品出口总额达1076.8亿美元;06年亚太地区计算机销售超过七十亿美元;2006年中国内地贡献25%全球PCB总产值;2007年中国电子工业生产增速约为20%;今...
11.
绿色无铅
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
35-36
摘要:
欧盟废电子设备指令新环保法规八月实施;我国首创废印制电路板回收技术与设备通过鉴定;中国赛宝实验室建立污染控制检验中心剑桥大学研发环保的PCB回收技术;陶氏首用无溴环氧树脂生产线路板
12.
钢性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
36-40
摘要:
方正科技投入近十亿出击PCB业务;天津普林发五千万股公开申购;育富电子现有产能足以因应成长20-30%;金悦通电子高端线路板项目落户翁源;西班牙电路板厂商买下BPL股权;柏承昆山厂获利耀眼 ...
13.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
40-42
摘要:
韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术;易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈;软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力;华东地区架构良好软板产业群;欣兴增资苏州群策科技;手机板厂大力布局软硬复合板
14.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
44-45
摘要:
日本KITANO公司FCCL扩产;生益科技受惠于大量新品及高中档产品;FCCL厂台虹科技加入软电联盟;住友电木CEM-3从静岗移至澳门生产;铜箔基板厂五月起营收将走高;无铅基材需求带动联茂业...
15.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
45
摘要:
南亚铸造全球最大玻璃纤维纱窑;ASML亚太研发中心落脚台湾;东都化成提升线路板用特种树脂产能;大量科技建构两岸PCB产销网络;Beac提高手机软板制造设备产能;
16.
挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
46-49
摘要:
以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板(FPC)市场,在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后,由于许多新的FPC厂加入此行列,开始出现了供大于求的态...
17.
印度PCB行业投资策略(四)
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
50-53
摘要:
五、印度投资环境分析 5.1经济增长趋势强劲 印度是一个拥有11亿人口的发展中大国,近年来印度经济增长势头相当强劲,已成为全球增长速度仅次于中国的庞大经济体。在其经济实力增强的同时,印度...
18.
HDI PCB近期发展趋势分析
作者:
杨宏强 王洪(编译)
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
54-57
摘要:
本文主要分析了HDI PCB近期的发展趋势,主要包括未来12—18个月HDI PCB技术发展趋势的调查、统计数据,近期HDI PCB发展的技术和市场趋势分析。
19.
以人为本 推进线路板企业绩效管理
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
58-60
摘要:
在不断发展壮大的中国线路板企业中,绩效管理一直是人力资源管理工作中一项重要的理论和实际问题,也是困惑着线路板企业高效发展的一大难题。如何提高绩效管理水平,有效的激励员工,提高员工的工作绩效等...
20.
看不见的一只手——浅谈文化在管理中的作用
作者:
庞春霖
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
68-69
摘要:
生活中,每人都有两只手,左右互补、酣畅淋漓。管理中,也常常听到“露两手”,组织和机制,流程加绩效,也是表里合一、左右开工。然而,现在企业管理中,一只看不见的手,开始引起人们的关注。
21.
无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估
作者:
姚永恒 孙沈良 王兴平
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
70-76
摘要:
为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求,印制线路板(PWB)的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平(SnPb)转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺,这类工艺包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及...
22.
铝基板加工工艺探讨
作者:
宋奖利
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
77
摘要:
本文主要介绍单面聚四氟乙烯铝基板的加工工艺流程及关键工序工艺控制要点。
23.
面对无铅化挑战的复杂PCB组件
作者:
胡志勇
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
82-86
摘要:
当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样,人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅...
24.
高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十五)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
87-90
摘要:
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
25.
员工培训实用基础教程(九)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
91-96
摘要:
5.2故障与排除 5.2.1干膜故障与排除(见下表) 铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性、导电性和导热性,柔软而容易抛光。铜镀层在空气中不稳定,易受湿气、二氧化碳和含硫气体影响,生成氧化膜...
26.
征稿启事
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
98
摘要:
27.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
99-103
摘要:
28.
订阅表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
104-105
摘要:
29.
招聘信息
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
106-108
摘要:
30.
再说环保和清洁生产
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
I0001
摘要:
2007年4月16日《深圳市环境保护局2007年度责任目标白皮书》在《深圳特区报》公告文件栏与读者和企业见面,这是近年来国家三次环保风暴在深圳要认真落实的标志性文件。今年1月10日国家环保局...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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