面对无铅化挑战的复杂PCB组件

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化焊接 PCB组件 电子装配
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TN95

摘要

当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻，本文试图就存在的主要问题作简单的介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0