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印制电路资讯2010年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
361.
华立营收稳定成长逐季攀高
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
67-68
摘要:
华立企业去年经历全球金融海啸之后,目前企业已稳定成长,营收更达129.7亿元;华立企业董事长张瑞钦近日表示,自去年第4季以来,营收逐季表现亮眼,获利则是更胜于前年。
362.
德宏首季转亏为盈Q4将进行扩产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
67
摘要:
玻纤布厂德宏董事长刘晖麟透露,今年电子级玻纤布景气非常的旺,并将可望延续2年的好市况。虽然近年电子级玻纤纱、布的供需,玻纤纱厂虽有零星扩厂,部分冷修厂区也可望投产,但多数大厂未再扩厂,也有部...
363.
金居FPC、IC用铜箔正式量产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
68
摘要:
历经多年研发及送样,应用在PCB领域的软性印刷电路板(FPC)、集成电路(IC)基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上,金居表示,由于国际环保需求,使无铅制程成为市场主流,而公司之产品系列经...
364.
玻纤纱市场6月价格涨势趋缓中期需求仍强
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
68
摘要:
玻纤纱及玻纤布厂富乔工业5月营收以2.92亿元再创单月新高,对于6月的营收能否持续走高,仍待PCB上游CCL厂的库存去化状况而定;唯第3季起进入PCB市场旺季,其营收的荣景可望再现。
365.
南兴向主席出售工业积层板及铜箔厂房
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
68
摘要:
近日,南兴发布公告称,向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本(统称销售股份),以及为数约924575港元之销售贷款,总代价2,800万港元。出...
366.
日立维亚常熟厂加大投资1000万美元
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
68
摘要:
日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元,用作二期激光钻孔设备项目。
367.
看图说故事(续)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
69-77
摘要:
不管是通孔或盲孔,其电镀铜过程中都免不了会在孔口出现大大小小奇形怪状的铜瘤,文章所列多项如假包换的证据看来,聪明的读者应已确知化铜槽所酝酿的微小铜碎,正是下游电镀铜后各种丑陋铜瘤的滥觞。业者...
368.
PCB银面发黑异常解决过程详解
作者:
丁成明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
78-81
摘要:
目前PCB表面处理制程主要有OSP(有机抗氧化膜)、HASL(LF)(有/无铅喷锡,国内俗称热风整平)、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时,一般...
369.
手机按键类PCB的优化设计
作者:
谭伟云
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
82-85
摘要:
本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验,建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。
370.
HDI电路板的节能减排工艺研究
作者:
冉彦详
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
86-88
摘要:
本文对混合型节能减排HDI电路板,制造多层印制板的工艺流程,进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
371.
免锡省铜的线路板制作工艺
作者:
陈国富
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
89-92
摘要:
环保要求的日益严格对线路板行业的发展提出了更高的要求,传统的线路板制作工艺不仅造成大量金属、水、电和化学材料的浪费而有悖环保原则,也大大增加了企业的生产成本。本公司在大量试验的基础上,创新了...
372.
分子破坏分解法处理废水中COD的技术
作者:
付江平 张伟奇 江海涛
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
93-94
摘要:
高浓度COD值退膜以及油墨废水的处理好坏是印制板厂废水COD值达标与否的关键,但目前行业里仍然没有一种好的方法除掉COD,本文所提及的分子破坏分解方法对PCB废水中COD的处理,工艺简单适用...
373.
员工培训实用基础教程(二十八)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
95-100
摘要:
覆盖层中的胶黏剂的流动度是可以控制的,这极有利于制作高精度高密度挠性板。使原来难于加工的槽孔、方孔或小孔通过光成像法变得就很简便.而又确保尺寸精度。
374.
中国覆铜板行业发展路线探讨
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
101-102
摘要:
5月27~28日,2010年覆铜板行业高层论坛在山东济南盛大召开,来自全国各地的覆铜板及铜箔、电子玻纤(布)、树脂等69家企业的100多位代表出席会议,共同探讨未来覆铜板行业的发展态势。
375.
百能第一届PCB工程技术研讨会顺利召开
作者:
李艳芝
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
103
摘要:
5月28日,百能网“PCBT程准备‘零’时间”主题研讨会召开,来自珠三角地区的50多位知名企业代表参加会议,并就PCB工程审核自动化可行性进行探讨。
376.
HKPCA Show 2010:整合探知 拓新里程
作者:
伦敏怡
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
104
摘要:
2010年的HKPCA SHOW将于2010年12月1—3日在深圳会展中心盛大举行,本年度展会的主题是“整合探知,拓新里程”,在产业景气的推动下,展会将为行业带来新的商机。
377.
NEPCON South China 2010深圳开启
作者:
贾新玉
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
105
摘要:
2010年全国电子信息制造业恢复性增长为电子展览业带来了机会,NEPCON South China 2010将于8月31日至9月2日在深圳开启,全球众多专业厂商将如期参展,展会旨在打造电子制...
378.
SPCA即将召开2010线路板产业发展暨企业管理论坛
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
106
摘要:
2010年第二季的好景,似乎已让整个PCB产业逐渐摆脱了2009年的阴霾,面对第三季与第四季的挑战,各厂家与企业无不摩拳擦掌,蓄势以待。然而,这到底是多种利好拉动的全面复苏,还是重重隐忧下的...
379.
SPCA代表参加铜陵PCB产业园开业厌典仪式
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
106
摘要:
为更好地承接PCB产业转移,壮大区内产业集群优势,铜陵经济技术开发区依托区内国家级电子材料产业园,规划1000亩工业用地作为“铜陵PCB产业园”,经过两年的筹划,铜陵经济技术开发区PCB产业...
380.
SPCA秘书处接待赣州PCB产业园领导来访
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
106
摘要:
6月22日,江西省赣州市章贡区陈昌立副区长和商务局李明副局长一行来深并拜访了深圳线路板行业协会,SPCA王玉梅秘书长和何坚明副秘书长就赣州PCB电子产业园与SPCA之间的合作与他们交流了双方...
381.
SPCA组团参加日本JPCA SHOW
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
106
摘要:
JPCA Show2010于6/2~6/4在日本东京国际展览中心举办,SPCA组织的考察团共有15家厂商25人前往参加。
382.
TPCA举办万人联署响应环保活动
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
107
摘要:
为了响应环保,TPCA举办万人联署活动,于6月初发起号召10万人联署“全民使用低碳产品联署活动”的宣言活动,希望借此活动的开展,强化消费者购买节能减碳的产品,达成抢救台湾,全民减碳大作战的目...
383.
TPCA举办Suzhou PCB CUP圆满落幕
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
107
摘要:
TPCA举办的一年一届苏州PCBCUP高尔夫球联谊赛已落下帷幕。本次比赛选址在苏州三阳球场,参赛人员包括国内外电路板产业高尔夫球的爱好者,比赛采用了新新贝利亚的计分方式。经过一轮轮激烈的角逐...
384.
IPC中国公布第三季度培训信息
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
107
摘要:
IPC中国近日公布了2010年第三季度的培训信息,定于7月份在上海举行IPC-7711/21B培训员级别、IPC-175X材料声明标准精解两场培训;
385.
TPCA7月底举办2010华东场PCB产业巡回研讨会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
107
摘要:
从2008 Q4起的全球金融危机与电子产业大衰退,到2009整年度的重整、休生养息,至今2010年上半年过去了,PCB产业彷佛又看到春燕到来。为了迎接新一个产业景气循环后的挑战,各厂家无不摩...
386.
TPCA举行原物料高阶主管联谊会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
107
摘要:
TPCA为了提供更优质的服务,成立了原物料产业促进会,以期让原物料产业有一个相互交流的互动机会,特别于近日召开原物料产业高阶主管联谊会,共吸引了35位原物料高阶主管出席本次联谊会。
387.
IPC更新版《电子组件的可接受性》标准即将出炉
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
108
摘要:
IPC近日宣布出版IPC—A-610标准的E版本,即《电子组件的可接受性》。作为应用最为广泛的IPC标准之一,IPC—A-610为组装后机械和焊接组件提供了目观检测要求,现在新版本加入了更多...
388.
IPC6月份在成都开展610 CIS公开培训课
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
108
摘要:
IPC 6月份在成都市开展610CIS公开培训课程一《电子组件的可接受性》,授课对象为成都及周边地区的PCB企业人员。本次培训地点在成都市青羊区黄田坝,为期三天的专业培训使学员们获益颇多。此...
389.
CCLA举行2010年覆铜板行业高层论坛
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
108
摘要:
近日,覆铜板行业协会(CCLA)在山东省济南市召开了《2010年覆铜板行业高层论坛》。来自全国各地覆铜板(有生益、金宝、超声、南亚(沪)、华正、国纪、长石、中用、南美、广裕、华电、建滔、浩荣...
390.
IPC中西部展会将于9月底美国举行
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
108
摘要:
IPC一直致力于排除供应链障碍、制定行业标准和支持行业进步。为此,一年一度的IPC中西部展会将于2010年9月28—30日在美国伊利诺伊州的绍姆堡举行。
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共19页
印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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