PCB银面发黑异常解决过程详解

• 作者: 丁成明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 银贯孔 银面发黑 贾凡尼效应 硫酸双氧水系 微蚀液 OSP 刷磨 PUMICE
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 78-81
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

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1	丁成明		1	0	0.0	0.0