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印制电路资讯2012年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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421.
消费力道不足敬鹏Q4旺季期待落空
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
76-76
摘要:
全球景气疲弱,汽车板厂PCB敬鹏工业对第4季业绩看法转趋保守,尽管第4季为车市传统旺季,但受到消费力道不足影响,预估第4季营收恐将较第3季下滑,旺季期待恐将落空。欧债危机未解,且美国及大陆车...
422.
超声电子前三季度毛利率下滑
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
76-76
摘要:
超声电子10月31日发布2012年度第三季度报告。报告期内,公司实现营业总收入8.78亿元,同比增长1.96%;归属于上市公司股东的净利润为3308.06万元,同比下降19.06%。今年前三...
423.
深南电路无锡基地正式动工
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
76-76
摘要:
11月3日上午,无锡深南电路奠基仪式在无锡市高新区深南无锡基地隆重举行。无锡市委书记黄莉新、市长朱克江等市委市政府主要领导、中航国际总裁吴光权、中航国际副总裁深南电路董事长由镭等集团领导、深...
424.
PCB厂佳总具备2亿元的接单产能
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
77-77
摘要:
PCB厂佳总2012年9月营收跳高到新台币1.18亿元的水平,较去年同月成长80.82%,并创2008年以来单月营收新高;佳总董事长曾继立在接受访问时指出,目前的佳总接单仍极为畅旺,而且依照...
425.
藤仓在泰国与越南新软板厂年底试产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
77-77
摘要:
日本藤仓(Fujikura)位于泰国Ayutthaya的现有工厂在2011年被洪水损坏之后,藤仓在泰国高海拔地区Prachinburi和越南开始建造新软板厂。
426.
台郡昆山新厂验收拼扩产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
77-77
摘要:
软板厂台郡代子公司淳华科技(昆山)公告自地委建厂房大楼,台郡主管表示,此即为昆山二期落成验收后,正式进行公告,事实上,台郡昆山二期已于7月开始导入量产,资本支出也超乎预期,台郡本于今年8月法...
427.
诺基亚欲出售芬兰总部大楼
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
77-77
摘要:
智能手机市场的翻身仗并不好打。10月3日,诺基亚宣布,作为剥离非核心资产计划的一部分,公司正在考虑出售位于芬兰埃斯波的总部大楼。
428.
多样化订单策略奏效楠梓电50亿大扩产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
78-78
摘要:
楠梓电子PCB去年出现5年来首见营业净利,今年更上层楼,董事长徐汉忠指出,将扩建新厂,为未来振翅高飞奠基,预估未来2年资本支出约50亿元新台币,是10多年首见大手笔。
429.
大客户订单转移嘉联益毛利率提升
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
78-78
摘要:
软板厂嘉联益以单、双层板为主,但在2011年泰国水灾后,大客户订单转移,使其高阶多层板出货比重攀升,加上目前多往NB平板电脑发展,其使用多层板比重较高,今年Q2多层板良率已提高至80%,Q3...
430.
PC用IC载板市况差揖斐电大砍财测
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
78-78
摘要:
PCB大厂Ibiden11月1日宣布,智能手机/平板计算机用零件需求持续强劲,惟因PC市场受智能手机/平板压迫而陷入极为严峻的局面,迫使该公司已针对PC用IC载板进行减产措施,故今年度(20...
431.
软板及环保基板出货成长联茂Q4业绩可望维持高档
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
78-78
摘要:
铜箔基板厂联茂受惠于软板及高毛利环保基板出货成长,带动第3季毛利率回升,获利也跟着冲高。铜箔基板厂联茂在今年进行转型,调整产品结构,从低毛利率的产品往高毛利的环保基板及软板发展,效益已逐渐显...
432.
CMK计划裁员缩小日本生产规模
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
78-78
摘要:
日本PCB大厂CMK10月5日宣布,计划于2012年10月29日-11月15日期间实施“自愿提早退休”的召幕措施,目标为裁撤250名员工,占CMK整体员工人数比重约4%。
433.
台光电欲加码扩建观音厂产能
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
79-79
摘要:
铜箔基板厂台光电受惠于智能型手机和平板计算机的市场需求热度佳,9月营收和Q3营收双双创下单月、单季新高。台光电由于产品主要应用于主流的消费性电子产品,包括在智能型手机和平板计算机的全面布局,...
434.
夏普明年三月将出售27亿美元资产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
79-79
摘要:
夏普9月25日公布重组方案,计划全球裁员10966人,并在明年3月底前出售价值2131亿日元(约合27亿美元)的资产。计划显示,夏普将削减员工工资,并出售部分海外工厂、一家子公司以及所持的东...
435.
4G基地台板拉货劲升先丰占比2成
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
79-79
摘要:
PCB厂先丰通讯今年初以来由于市场仍在慢慢酝酿4G基板台的发展应用,故年初时4G基地台板产品占营收比重仍仅是个位数的水平,惟Q3客户需求劲升,尤其是8月份更扩大出货,目前4G产品占比已达2成...
436.
OKI抢攻PCB代工市场提高产量
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
79-79
摘要:
日本电子组件大厂冲电气工业(0KIElectric)10月2日宣布,已取得田中贵金属工业(TanakaKikinzokuK。gyoK.K.)PCB事业公司“OKITANAKACircuit(...
437.
经济未见好转 台商PCB成长放缓
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
80-81
摘要:
线路板产业年度盛事TPCASHOW2012隆重开展,规模比去年增长7%,虽然全球经济持续低迷,但台资PCB企业在整个行业仍然保持优势,有巨大的发展潜力。
438.
2012国际线路板展即将开启
作者:
SPCA
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
82-83
摘要:
2012国际线路板及电子组装展览会将在11月28~30日在深圳会展中心拉开序幕。为了响应“行业盛典,共创未来”这一主题,今年展会做出了多项创举。
439.
立足技术前沿 推动转型创新
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
84-85
摘要:
全国印制电路学术年会,堪称国内PCB业界交流技术、沟通思想、培养专业青年才俊的中坚力量。第九届学术年会的召开,既是对过去几年技术进步的总结,也有对未来的市场方向、技术趋势进行探讨和展望,为国...
440.
迈向新领域 创造新技术
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
86-88
摘要:
由机会驱动到战略驱动,这是迈创力作为后起之秀的核f心动力,实际上也是一种目标坚定而战略清晰的国际化思维。随着全球经济环境的深刻变革,国内企业在完成对未来发展的系统思考后,会真正建立起属于自己...
441.
世界FPC基材用PI薄膜的生产现况
作者:
童枫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
89-93
摘要:
Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展,FPC及其FCCL的市场迅速扩大,使得PI薄膜产业快速发展。PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材...
442.
深圳市突发环境事件应急预案管理方案
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
93-93
摘要:
10月11日,为全面加强深圳市企业事业单位环境应急管理,按照广东省环保厅要求,深圳市人居环境委员会研究制定了《深圳市贯彻实施〈突发环境事件应急预案管理暂行办法〉细则》(以下简称《实施细则》)...
443.
看图说故事(续)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
94-98
摘要:
传统通孔金属化的过程是在非导体的基材上先行沉积出极薄的贵金属钯层,也就是所谓的活化反应(Activation)。之后于碱性化学铜槽液中在钯层上另沉积上化学铜层即可完成金属化(MetalIiz...
444.
金属基覆铜板热阻影响因素及测试方法
作者:
史奕彤 陶一真
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
99-104
摘要:
本文通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型,分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。
445.
刚挠结合板工艺流程的研究
作者:
张军杰 朱拓 朱方圆 邓先友
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
105-108
摘要:
文章主要讲述了四种常用的刚挠结合板层压结构,分析了各结构流程设计的优缺点,并简单阐述了应用方法。
446.
PCB钻孔用垫板的钻孔性能研究
作者:
张伦强 王剑 秦先志 邹卫贤 黄昊
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
109-111
摘要:
本论文介绍PCB钻孔用垫板的功能和目前市场上存在的几种类型垫板,并重点对这几种常用类型的垫板进行PCB不同孔径的钻孔性能对比研究,探索不同类型垫板与不同孔径的钻孔匹配性和研究垫板特性对钻孔性...
447.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2012年6期
页码: 
112-115
摘要:
《线路板行业采购指南》 本刊编辑部应读者迫切要求,在以往《华东华北印制电路行业采购指南》的基础上,于2011年上半年对华东华北地区的线路板厂的详细信息进行了更新、增补、删减。本着认真负责的...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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