看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 孔金属化 活化反应 切片技术 金属钯 铜层 沉积
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 94-98
• 页数: 5页
• 分类号: TS953

摘要

传统通孔金属化的过程是在非导体的基材上先行沉积出极薄的贵金属钯层，也就是所谓的活化反应（Activation）。之后于碱性化学铜槽液中在钯层上另沉积上化学铜层即可完成金属化（MetalIization）流程。此种化铜槽液中25分钟左右的浸泡反应约可得到20uin左右的化铜层，不管是通孔或盲孔在良好微切片技术下均可取得清楚的化铜层界面。